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Model 58173-FC LED 覆晶型全光通量自动测试系统

58173-FC为针对覆晶型(Flip Chip) LED开发的半自动点测设备。特殊的无钻孔玻璃平台设计使得收光路径上无任何干涉，因而达到更加精准的量测。

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Model 58173-FC LED 覆晶型全光通量自动测试系统

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58173-FC为针对覆晶型(Flip Chip) LED开发的半自动点测设备。特殊的无钻孔玻璃平台设计使得收光路径上无任何干涉，因而达到更加精准的量测。

延用致茂研发的高速精准的LED全光通量的量测方式，这种创新的量测方式不仅比传统方式收集更多的LED部分光通量，也明显的改善提升了量测准确度。

在光学量测方面，主波长、峰波长、色温等均可透过致茂独特的光学设计与元件取得精确且稳定快速之数据；在电性测试方面，58173-FC 则具备完整之电源量测单元，无论顺向电压、漏电流、逆向崩溃电压等 LED 电性特性，均可于一次满足使用者的测试需求。

58173-FC将Prober和Tester完全整合，搭配弹性调整的软体操作界面及最佳逻辑演算法使得生产效益大幅提升；完善的量产测试统计报表及分析工具可以让使用者用轻松掌握生产状况。

主要特色

●提供全方位电性测试 (200V/2A) ，可满足HV及HP测试

●颁丑谤辞尘补大面积光侦测器(量测角度可达148度)

●半自动精密LED wafer/chip点测设备

●特殊无钻孔真空平台设计

●特制Edge Sensor具有点测针压稳定，无疲乏与针压变动问题

●独特萤幕直觉式调针方式

●机械视觉定位系统，缩短人工操作时间

●笔谤辞产别谤与罢别蝉迟别谤整合，效益大幅提升

●自动抽测功能

●广泛的芯片尺寸应用(满足Chip Size 7~120 mil测试)

●弹性调整的软体操作界面

●快速芯片扫描系统

●自动破片扫描演算法

●遮光罩设计，杜绝背景光干扰

●即时显示点测资料分布图

●完善的量产测试统计报表及分析工具

设备

●半自动化 LED wafer/chip 点测设备

●漏电流测试模组

●电源量测单元

●光学测试模组

●ESD 测试模组 (选配)

选购附件

模型	介绍
58173-FC	LED 覆晶型全光通量自动测试系统

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Model 58173 LED 全光通量自动测试系统

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